等離子清洗機在芯片封裝的應(yīng)用

等離子清洗機在芯片封裝中的應(yīng)用，可以安全有效的去除光刻膠和其它有機物，

且能對晶片表面進行活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸潤性。

等離子清洗機主要清洗肉眼看不見的灰塵、殘膠、氧化物、積碳、有機氧化物等等，

將材料表面進行粗化、激活，同時有效的將親水性增強。

采用等離子體清洗機處理芯片及封裝載板，不僅可獲得超純化的焊面，而且可有效的提高焊面活性，

防止虛焊，減少焊縫空洞，同時提高焊縫邊緣高度和包覆性，提高封裝的機械強度，

減小由于不同材料熱膨脹系數(shù)造成的焊縫間的內(nèi)剪力，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。

銅引線框架經(jīng)過等離子清洗機表面處理后，可除去其表面的有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，

從而保證打線和封裝的可靠性。

等離子清洗機在芯片封裝上應(yīng)用：

1.       引線焊盤的清潔

2.       倒裝芯片底部填充

3.       改善封膠的粘合效果；

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